Применение РЭМ для исследования структуры и адгезионных свойств спеченных слоев серебросодержащих паст
- Авторы: Горбунов Д.С., Нищев К.Н., Новопольцев М.И., Мишкин В.П.
- Выпуск: Том 3, № 23 (2015)
- Раздел: Статьи
- Статья получена: 11.05.2025
- Статья одобрена: 11.05.2025
- URL: https://ogarev-online.ru/2311-2468/article/view/291242
- ID: 291242
Цитировать
Полный текст
Аннотация
В статье представлены результаты исследования микроструктуры и адгезионных свойств спеченных слоев серебросодержащих паст (СП), применяемых в технологиях производства силовых полупроводниковых приборов для низкотемпературного соединения электрически активной кремниевой структуры (КС), содержащей p-n-переходы, с молибденовым термокомпенсатором (МТ). Микроструктура границ между спеченным слоем СП и металлизированными поверхностями КС и МТ, а также границы между спеченным слоем СП и поверхностью механически отслаиваемой тестовой полосы исследовалась путем анализа РЭМ-изображений, полученных с помощью РЭМ Quanta 200i 3D FEI.
Об авторах
Д. С. Горбунов
Автор, ответственный за переписку.
Email: ogarevonline@yandex.ru
Россия
К. Н. Нищев
Email: ogarevonline@yandex.ru
Россия
М. И. Новопольцев
Email: ogarevonline@yandex.ru
Россия
В. П. Мишкин
Email: ogarevonline@yandex.ru
Россия
Список литературы
- Fellenger J., Baumgartner W. Patentschrift DE 3414065 C2. – Deutsches Patentamt, 1989.
- Schwarzbauer H. Europäische Patentschrift EP 0 242 626 B1. – Europäisches Patentamt, 1991.
- Schwarzbauer H., Kuhnert R. Novel Large Area Joining Technique for Improved Power Device Performance // IEEE Trans. Ind. Appl. – 1991. – Vol. 27. – No. 1. – P. 93.
- Scheuermann U., Wiedl P. Low Temperature Joining Technology – a High Reliability Alternative to Solder Contacts // Workshop on Metal Ceramic Composites for Functional Applications. – Wien, 1997. – pp. 181–192.
- Mertens C. Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik der Leistungselektronik // Fortschrittberichte: VDI-Verlag, Düsseldorf, 2004. – 141 s.
- Нищев К. Н. Исследования свойств многослойной металлизации структур «кремний на молибдене», полученной методом магнетронного распыления // Известия высших учебных заведений. Поволжский регион. Физико-математические науки. – 2013. – № 3. – С. 248–260.
- DIN 53287-2006 Testing of adhesives for metals and adhesively bonded metal joints - Determination of the resistance to liquids.
- DIN 53282-1979 Testing of adhesives for metals and adhesively bonded metal joints; T-peel test.
- Нищев К. Н. Исследование низкотемпературного спекания серебросодержащих паст методом растровой электронной микроскопии // Прикладная физика – 2015. – № 3. – С. 10–14.
Дополнительные файлы
