Влияние природы органических лигандов на процессы химического и электрохимического никелирования меди
- Авторы: Иванцова П.М., Портнова Е.А., Тюрин В.Ю.
- Выпуск: Том 5, № 16 (2017)
- Раздел: Статьи
- Статья получена: 17.04.2025
- Статья одобрена: 17.04.2025
- URL: https://ogarev-online.ru/2311-2468/article/view/288159
- ID: 288159
Цитировать
Полный текст
Аннотация
В работе представлен большой объем данных по влиянию О- и N- содержащих добавок на процесс химического никелирования меди. Установлено, что в присутствии N-содержащих добавок скорость процесса химического никелирования меди существенно возрастает. В присутствии О-содержащих добавок процесс химического никелирования не протекает. Основным критерием протекания эффективного процесса никелирования является возможность ионов никеля образовывать катионные комплексы, обладающие низкими значениями потенциалов восстановления.
Об авторах
П. М. Иванцова
Автор, ответственный за переписку.
Email: ogarevonline@yandex.ru
Е. А. Портнова
Email: ogarevonline@yandex.ru
В. Ю. Тюрин
Email: ogarevonline@yandex.ru
Список литературы
- Соцкая Н. В., Гончарова Л. Г., Кравченко Т. А., Животова Е. В. Влияние фосфит- ионов на кинетику осаждения никеля гипофосфитом // Электрохимия. – 1997. – Т. 33, № 5. – С. 529–533.
- Таразайте Р., Буткивичюс Ю. О включении глицина в никелевые покрытия, осаждаемые гипофосфитом // Защита металлов. – 1995. – Т. 31, № 1. – С. 87–90.
- Татарников П. В., Головчанская Р. Г., Оганесян Л. Б., Свирщевская Г. Г., Новикова М. В. Влияние фосфита натрия на анодную и катодную реакции при химическом восстановлении никеля // Электрохимия. – 1989. – Т. 25, № 11. – С. 1450–1454.
- Халдеев Г. В., Петухов И. В., Щербень М. Г. Электроокисление на Pd- электроде // Электрохимия. – 2000. – Т. 36, № 9. – С. 1062–1069.
- Ярлыкин Л. А. Информация к действию (технологические советы) // Сделай Сам (Знание) – 1992. ‒ № 3. – С. 129–130.
- Abrantes L. M., Correia J. P. On the mechanism of electroless Ni-P plating // Journal of the Electrochemical Society. – 1994. – Vol. 141. – pp. 2356–2360.
Дополнительные файлы
