The effect of organic ligands on chemical and electrochemical nickel plating of copper
- 作者: Ivantsova P.M., Portnova E.A., Tyurin V.Y.
- 期: 卷 5, 编号 16 (2017)
- 栏目: Статьи
- ##submission.dateSubmitted##: 17.04.2025
- ##submission.dateAccepted##: 17.04.2025
- URL: https://ogarev-online.ru/2311-2468/article/view/288159
- ID: 288159
如何引用文章
全文:
详细
The paper presents a large amount of data on the effect of O- and N-containing additives on chemical nickel plating of copper. It has been established that N-containing additives essentially increase the speed of chemical nickel plating of copper. In the presence of O-containing additives the process of chemical nickel plating does not proceed. The main criterion for the effective nickel plating is the possibility of nickel ions to form cationic complexes with low reduction potentials.
作者简介
P. Ivantsova
编辑信件的主要联系方式.
Email: ogarevonline@yandex.ru
E. Portnova
Email: ogarevonline@yandex.ru
V. Tyurin
Email: ogarevonline@yandex.ru
参考
- Соцкая Н. В., Гончарова Л. Г., Кравченко Т. А., Животова Е. В. Влияние фосфит- ионов на кинетику осаждения никеля гипофосфитом // Электрохимия. – 1997. – Т. 33, № 5. – С. 529–533.
- Таразайте Р., Буткивичюс Ю. О включении глицина в никелевые покрытия, осаждаемые гипофосфитом // Защита металлов. – 1995. – Т. 31, № 1. – С. 87–90.
- Татарников П. В., Головчанская Р. Г., Оганесян Л. Б., Свирщевская Г. Г., Новикова М. В. Влияние фосфита натрия на анодную и катодную реакции при химическом восстановлении никеля // Электрохимия. – 1989. – Т. 25, № 11. – С. 1450–1454.
- Халдеев Г. В., Петухов И. В., Щербень М. Г. Электроокисление на Pd- электроде // Электрохимия. – 2000. – Т. 36, № 9. – С. 1062–1069.
- Ярлыкин Л. А. Информация к действию (технологические советы) // Сделай Сам (Знание) – 1992. ‒ № 3. – С. 129–130.
- Abrantes L. M., Correia J. P. On the mechanism of electroless Ni-P plating // Journal of the Electrochemical Society. – 1994. – Vol. 141. – pp. 2356–2360.
补充文件
