Microstructuring of the Surface of High-Resistivity Single-Crystalline Silicon by Chemical Etching
- Авторы: Kashuba A.S.1, Permikina E.V.1, Golovin S.V.1, Lakmanova M.R.1, Pogozheva A.V.1
-
Учреждения:
- AO NPO Orion
- Выпуск: Том 64, № 9 (2019)
- Страницы: 1030-1033
- Раздел: Article
- URL: https://ogarev-online.ru/1064-2269/article/view/201251
- DOI: https://doi.org/10.1134/S1064226919090109
- ID: 201251
Цитировать
Аннотация
The influence of various etching processes on the single-crystalline (100) silicon surface is studied. It is demonstrated that microstructuring of the surface of high-resistivity single-crystalline silicon in alkaline solutions is better performed using electrolytic methods at temperatures no lower than 80°C. Etch patterns with better-defined side faces are formed by anisotropic etching with the addition of hydrogen peroxide.
Ключевые слова
Об авторах
A. Kashuba
AO NPO Orion
Автор, ответственный за переписку.
Email: orion_kashuba@mail.ru
Россия, Moscow, 111538
E. Permikina
AO NPO Orion
Email: orion_kashuba@mail.ru
Россия, Moscow, 111538
S. Golovin
AO NPO Orion
Email: orion_kashuba@mail.ru
Россия, Moscow, 111538
M. Lakmanova
AO NPO Orion
Email: orion_kashuba@mail.ru
Россия, Moscow, 111538
A. Pogozheva
AO NPO Orion
Email: orion_kashuba@mail.ru
Россия, Moscow, 111538
Дополнительные файлы
