К вопросу тепловой устойчивости систем металлизации и контактов ультрабольших интегральных схем

Обложка

Цитировать

Полный текст

Аннотация

Работа посвящена разработке метода диагностики тепловых перегрузок систем металлизации ультрабольших интегральных схем. Рассматриваемые системы металлизации толщиной 0.5 мкм с подслоями толщиной 0.1 мкм (ширина Al-пленки составляла 7–70 мкм) подвергались воздействию одиночных прямоугольных импульсов тока длительностью не более 600 мкс и амплитудой до 8·1010 А/м2. По экспериментальным осциллограммам проведено моделирование температурных полей, проанализированы процессы плавления в многослойных тонкопленочных системах. Обнаружено, что при воздействии одиночного прямоугольного импульса тока длительностью, не превышающей 80 мкс, и энергией 85 мДж приоритетным процессом разрушения структуры являются процессы оплавления металлической пленки. Увеличение длительности импульсов (τ>80 мкс) меняет приоритет тепловой деградации, и основным механизмом становится контактное плавление. Показано, что наличие подслоев титана и оксида кремния увеличивает тепловую «нагрузку» на слои металлизации и может привести к снижению величины критической плотности тока. На примере системы Al–Ti–Si выявлено, что изотермический отжиг приводит к улучшению теплопроводящих свойств системы и увеличению критических плотностей тока.

Об авторах

Марина Валерьевна Корячко

Московский политехнический университет

Автор, ответственный за переписку.
Email: m.v.koryachko@gmail.com
Россия, 107023, Россия, Москва, ул. Семеновская, 38В

Владимир Константинович Николаев

Московский политехнический университет

Email: nvk64@list.ru
Россия, 107023, Россия, Москва, ул. Семеновская, 38В

Данила Евгеньевич Пшонкин

Московский политехнический университет

Email: cryo140401@gmail.com
Россия, 107023, Россия, Москва, ул. Семеновская, 38В

Аркадий Алексеевич Скворцов

Московский политехнический университет

Email: skvortsovaa2009@yandex.ru
Россия, 107023, Россия, Москва, ул. Семеновская, 38В

Список литературы

  1. A.W. Topol, D.C. La Tulipe, Jr.L Shi, D.J. Frank, K. Bernstein, S.E. Steen, A. Kumar, G.U. Singco, A.M. Young, K.W. Guarini, M. Ieong IBM J. Res. & Dev., 2006, 50(4.5), 491. doi: 10.1147/rd.504.0491.
  2. H. Okabe, M. Yoshida, T. Tominaga, J. Fujita, K. Endo, Y. Yokoyama, K. Nishikawa, Y. Toyoda, S. Yamakawa Materials Science Forum, 2014, 778, 955. doi: 10.4028/ href='www.scientific.net/MSF.778-780.955' target='_blank'>www.scientific.net/MSF.778-780.955.
  3. C. Zhang, S. Liu, S. Li, Y. Zhu, L. Ni IEEE Trans. Power Electron., 2022, 37(5), 6009. doi: 10.1109/TPEL.2021.3125428.
  4. D. Martineau, C. Levade, M. Legros, P. Dupuy, T. Mazeaud Microelectron. Reliab., 2014, 54(11), 2432. doi: 10.1016/j.microrel.2014.06.010.
  5. W. Macherzyński, A. Stafiniak, B. Paszkiewicz, J. Gryglewicz, R. Paszkiewicz Phys. Status Solidi, 2016, 213(5), 1145. doi: 10.1002/pssa.201532684.
  6. T.J. Garosshen, T.A. Stephenson, T.P. Slavin JOM, 1985, 37(5), 55. doi: 10.1007/BF03257742.
  7. S.M. Ahmad, Ch.S. Leong, R.W. Winder, K. Sopian, S.H. Zaidi J. Electron. Mater., 2019, 48(10), 6382. doi: 10.1007/s11664-019-07409-x.
  8. T.K. Gupta Microelectron. Reliab., 1979, 19(4), 337. doi: 10.1016/0026-2714(79)90150-1.
  9. M. Brincker, K.B. Pedersen, P.K Kristensen, V.N. Popok Microelectron. Reliab., 2015, 55(9–10), 1988. doi: 10.1016/j.microrel.2015.06.005.
  10. L. Fangwei, L. Pingan, Q. Hui, L. Junpeng, S. Ruochen, W. Wenchao Comput. Mater. Sci., 2019, 170, 109142. doi: 10.1016/j.commatsci.2019.109142.
  11. A.V. Pervikov, M.I. Lerner, O.V. Bakina, A.S. Lozhkomoev, E.A. Glazkova Inorg. Mater.: Appl. Research, 2019, 10(3), 699. doi: 10.1134/S2075113319030328.
  12. Y.S. Kwona, V.V. An, A.P. Ilyin, D.V. Tikhonov Mater. Lett., 2007, 61(14-15), 3247. doi: 10.1016/j.matlet.2006.11.047.
  13. P. Chucai, W. Jinxiang, Zh. Nan, S. Guilei Curr. Appl. Phys., 2016, 16(3), 284. doi: 10.1016/j.cap.2015.12.009.
  14. M. Nelhiebel, R. Illing, Th. Detzel, S. Wöhlert, B. Auer, S. Lanzerstorfer, M. Rogalli, W. Robl, S. Decker, J. Fugger, M. Ladurner Microelectron. Reliab., 2013, 53(9-11), 1745. doi: 10.1016/j.microrel.2013.07.123.
  15. Э.С. Гринац, В.А. Жбанов, А.В. Кашеваров, А.Б. Миллер, Ю.Ф. Потапов, А.Л. Стасенко ТВТ, 2019, 57(2), 246. doi: 10.1134/S0040364419020054.
  16. L. Hao, X. Xiao, X. Lin-sheng, W. Hua-lin, S. Gai-nai, Y. Qiang Chem. Eng. Sci., 2019, 195, 720. doi: 10.1016/j.ces.2018.10.017.
  17. A. Diligenti, P.E. Bagnoli, B. Neri, S. Bea, L. Mantellassi Solid-State Electron., 1989, 32(1), 11. doi: 10.1016/0038-1101(89)90042-7.
  18. A.A. Skvortsov, S.M. Zuev, M.V. Koryachko, V.V. Glinskiy Microelectron. Int., 2016, 33(2), 102. doi: 10.1108/MI-05-2015-0049.
  19. A.A. Skvortsov, M.V. Koryachko, S.I. Kuleshova, M.R. Rybakova J. Appl. Phys., 2022, 131(8), 083901. doi: 10.1063/5.0084330.
  20. A. Skvortsov, M. Koryachko, O. Sklemina, M. Rybakova Appl. Phys. A: Mater. Scien. & Process., 2022, 128(3), 242. doi: 10.1007/s00339-022-05398-z.
  21. А.А. Скворцов, С.М. Зуев, М.В. Корячко, Е.Б. Волошинов Технология металлов, 2019, 11, 41. doi: 10.31044/1684-2499-2019-11-0-41-46.
  22. A.A. Skvortsov, S.M. Zuev, M.V. Koryachko, A.A. Skvortsova Periodico Tche Quimica, 2019, 16(33), 448. doi: 10.52571/PTQ.v16.n33.2019.463_Periodico33_pgs_448_456.pdf.
  23. A.A. Skvortsov, M.V. Koryachko, S.M. Zuev, M.R. Rybakova Periodico Tche Quimica, 2020, 17(34), 335. doi: 10.52571/PTQ.v17.n34.2020.352_P34_pgs_335_342.pdf.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML

© Корячко М.В., Николаев В.К., Пшонкин Д.Е., Скворцов А.А., 2025

Согласие на обработку персональных данных с помощью сервиса «Яндекс.Метрика»

1. Я (далее – «Пользователь» или «Субъект персональных данных»), осуществляя использование сайта https://journals.rcsi.science/ (далее – «Сайт»), подтверждая свою полную дееспособность даю согласие на обработку персональных данных с использованием средств автоматизации Оператору - федеральному государственному бюджетному учреждению «Российский центр научной информации» (РЦНИ), далее – «Оператор», расположенному по адресу: 119991, г. Москва, Ленинский просп., д.32А, со следующими условиями.

2. Категории обрабатываемых данных: файлы «cookies» (куки-файлы). Файлы «cookie» – это небольшой текстовый файл, который веб-сервер может хранить в браузере Пользователя. Данные файлы веб-сервер загружает на устройство Пользователя при посещении им Сайта. При каждом следующем посещении Пользователем Сайта «cookie» файлы отправляются на Сайт Оператора. Данные файлы позволяют Сайту распознавать устройство Пользователя. Содержимое такого файла может как относиться, так и не относиться к персональным данным, в зависимости от того, содержит ли такой файл персональные данные или содержит обезличенные технические данные.

3. Цель обработки персональных данных: анализ пользовательской активности с помощью сервиса «Яндекс.Метрика».

4. Категории субъектов персональных данных: все Пользователи Сайта, которые дали согласие на обработку файлов «cookie».

5. Способы обработки: сбор, запись, систематизация, накопление, хранение, уточнение (обновление, изменение), извлечение, использование, передача (доступ, предоставление), блокирование, удаление, уничтожение персональных данных.

6. Срок обработки и хранения: до получения от Субъекта персональных данных требования о прекращении обработки/отзыва согласия.

7. Способ отзыва: заявление об отзыве в письменном виде путём его направления на адрес электронной почты Оператора: info@rcsi.science или путем письменного обращения по юридическому адресу: 119991, г. Москва, Ленинский просп., д.32А

8. Субъект персональных данных вправе запретить своему оборудованию прием этих данных или ограничить прием этих данных. При отказе от получения таких данных или при ограничении приема данных некоторые функции Сайта могут работать некорректно. Субъект персональных данных обязуется сам настроить свое оборудование таким способом, чтобы оно обеспечивало адекватный его желаниям режим работы и уровень защиты данных файлов «cookie», Оператор не предоставляет технологических и правовых консультаций на темы подобного характера.

9. Порядок уничтожения персональных данных при достижении цели их обработки или при наступлении иных законных оснований определяется Оператором в соответствии с законодательством Российской Федерации.

10. Я согласен/согласна квалифицировать в качестве своей простой электронной подписи под настоящим Согласием и под Политикой обработки персональных данных выполнение мною следующего действия на сайте: https://journals.rcsi.science/ нажатие мною на интерфейсе с текстом: «Сайт использует сервис «Яндекс.Метрика» (который использует файлы «cookie») на элемент с текстом «Принять и продолжить».