电邮这篇文章 Optimal distribution of radiator area in immersion cooling systems of high-performance computing systems
- 作者: Amelkin S.A.1
-
隶属关系:
- The Presidential Academy of National Economy and Public Administration
- 期: 卷 15, 编号 1 (2024)
- 页面: 31-40
- 栏目: Articles
- URL: https://ogarev-online.ru/2079-3316/article/view/259720
- DOI: https://doi.org/10.25209/2079-3316-2024-15-1-31-40
- ID: 259720
如何引用文章
全文:
详细
The problem of minimizing the processor temperature for a given heat flow is considered. Control is the distribution of the radiator area in contact with the coolant. This problem is equivalent to the problem of minimizing the average (over coordinate) entropy production. The distribution of the thermal load and the total radiator area are the conditions of the problem. It is shown that the optimal solution ensures the minimum processor temperature in immersion liquid cooling systems of high-performance computer.
作者简介
Sergej Amelkin
The Presidential Academy of National Economy and Public Administration
编辑信件的主要联系方式.
Email: amelkin@ist.education
ORCID iD: 0000-0002-4004-7159
Research interests migrated from research in Functional Analysis, Complex Analysis and finite-dimensional Projective Geometry (analogues of Convexity) to the Research of Practical Computational Algorithms
参考
- Романков П.Г., Фролов В.Ф., Флисюк О.М.. Методы расчетов процессов и аппаратов химической технологии, Химиздат, СПб., 2009, 544 с.
- Стегайлов В.В., Норман Г.Э.. «Проблемы развития суперкомпьютерной отрасли в России: взгляд пользователя высокопроизводительных систем», Программные системы: теория и приложения, 5:1 (19) (2014), с. 111–152.
- Цирлин А.М.. Математические модели и оптимальные процессы в макросистемах, Наука, М., 2006, ISBN 5-02-034084-7, 500 с.
- Ахременков А.А., Цирлин А.М.. «Математическая модель жидкостного погружного охлаждения вычислительных устройств», Программные системы: теория и приложения, 7:1 (28) (2016), с. 187–199.
- Elliott J.W., Lebon M.T., Robinson A.J.. “Optimising integrated heat spreaders with distributed heat transfer coefficients: A case study for CPU cooling”, Case Studies in Thermal Engineering, 38 (2022), 102354, 12 pp.
补充文件
