Отправить статью по E-mail 
Динамика осаждения и удаления фторуглеродной пленки в циклическом процессе плазмохимического травления кремния
- Авторы: Морозов О.В.1
-
Учреждения:
- Ярославский Филиал Федерального государственного бюджетного учреждения науки “Физико-технологического института имени К. А. Валиева Российской академии наук”
- Выпуск: Том 88, № 4 (2024)
- Страницы: 531-537
- Раздел: Взаимодействие ионов с поверхностью
- URL: https://ogarev-online.ru/0367-6765/article/view/271422
- DOI: https://doi.org/10.31857/S0367676524040027
- EDN: https://elibrary.ru/QITUXF
- ID: 271422
Цитировать
Полный текст
Аннотация
Проведены in situ измерения динамики осаждения и травления фторуглеродной пленки (ФУП) в циклическом процессе плазмохимического травления кремния с помощью лазерного интерферометра. Прямые измерения скоростей осаждения и травления, а также времени травления ФУП открывают новые возможности для оптимизации циклической процедуры травления. Например, регулировка времени травления ФУП позволяет улучшить селективность процесса травления.
Об авторах
О. В. Морозов
Ярославский Филиал Федерального государственного бюджетного учреждения науки “Физико-технологического института имени К. А. Валиева Российской академии наук”
Автор, ответственный за переписку.
Email: moleg1967@yandex.ru
Россия, Ярославль
Список литературы
- Wu B., Kumar A., Pamarthy S. // J. Appl. Phys. 2010 V. 108. No. 5. Art. No. 051101.
- Abdolvand R., Ayazi F. // Sens. Actuators. A Phys. 2008 V. 144. No. 1. P. 109.
- Chang B., Leussink P., Jensen F. et al. // Microelectron. Eng. 2018. V. 191. P. 77.
- Lips B. Puers R. // J. Phys. Conf. Ser. 2016. V. 757. Art. No. 012005.
- Gerlt M.S., Läubli N.F., Manser M. et al. // Micromachines. 2021. V. 12. No. 5. P. 542.
- Lin P., Xie X., Wang Y. et al. // Microsyst. Technol. 2019. V. 25. P. 2693.
- Meng L. Yan J. // Appl. Phys. A. 2014. V. 117. P. 1771.
- Meng L. Yan J. // Micromech. Microeng. 2015. V. 25. Art. No. 035024.
- Руденко К.В., Мяконьких А.В., Орликовский А.А. // Микроэлектроника. 2007. Т. 36. № 3. С. 206. Rudenko K.V., Myakon’kikh A.V., Orlikovsky A.A. // Russ. Microelectron. 2007. V. 36. No. 3. P. 179.
- Морозов О.В., Амиров И.И. // Микроэлектроника. 2007. Т. 36. № 5. С. 380. Morozov O.V., Amirov I.I. // Russ. Microelectron. 2007. Т. 36. No. 5. С. 333.
- Lai L., Johnson D., Westerman R. // J. Vac. Sci. Technol. A. 2006. V. 24. P. 1283.
- Saraf I.R., Goeckner M.J., Goodlin B.E. et.al. // J. Vac. Sci. Technol. B. 2013. V. 31. Art. No. 011208.
- Oehrlein G.S., Reimanis I., Lee Y.H. // Thin Solid Films. 1986. V. 143. No. 3. P. 269.
- Амиров И.И., Алов Н.В. // Хим. высок. энергий. 2006. Т. 40. № 4. С. 311. Amirov I.I., Alov N.V. // High Energy Chem. 2006. V. 40. No. 4. P. 267.
- Amirov I.I., Gorlachev E.S., Mazaletskiy L.A. et al. // J. Phys. D. Appl. Phys. 2018. V. 51. No. 11. P. 267.
- Xu T., Tao Z., Li H. et al. // Adv. Mech. Eng. 2017. V. 9. No. 12. P. 1.
Дополнительные файлы
